原料 · 技術(shù) · 品控 · 交付 · 服務(wù)
1、全BOM元器件供應(yīng)、器件集采成本更優(yōu)
2、源自優(yōu)質(zhì)客戶多年甄選供應(yīng)渠道，統(tǒng)一集采原裝正品保證；
3、整買零賣：客戶可按需求數(shù)量購買，無需整盤采購，真正做到物料0庫存；
4、嚴(yán)格、規(guī)范的100% IQC來料檢驗，抵制接收不良物料；
5、BOM非標(biāo)器件按規(guī)格承認(rèn)，封樣。
6、工業(yè)級主板工藝驗證輔料廠家，甄選高可靠性，高穩(wěn)定性的輔料型號，承樣，報告加定期第三方檢測，全ROHS環(huán)保要求。
1、BOM審查：專用檢查軟件內(nèi)嵌工具審查BOM，優(yōu)化物料描述、型號、用量、位號，封裝，品牌等參數(shù)
2、PCB設(shè)計：通訊、工控、能源等領(lǐng)域17年P(guān)CB設(shè)計經(jīng)驗團隊；熟悉：電路、器件、結(jié)構(gòu)、EMC、安規(guī)、高速信號、可靠性；
3、DFM分析 ：PCB專業(yè)工程師擅長電力電子產(chǎn)品中試，PCB/PCBA板級工藝設(shè)計、板間互連設(shè)計、環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計。
4、測試與功能分析：根據(jù)原理圖測試要求定制測試治具，針對測試不良品功能分析。
5、一個產(chǎn)品一套工藝參數(shù)檔案：按照PCBA產(chǎn)品型號工藝特點完善與優(yōu)化過程SOP，工藝參數(shù)，形成標(biāo)準(zhǔn)化的工藝參數(shù)檔案冊；
1、訂單項目進(jìn)度推演（甘特圖），NPI試產(chǎn)跟進(jìn)
2、工程資料轉(zhuǎn)換與審查，制定受控文件；
3、7條高端產(chǎn)線線統(tǒng)一配置SPI(3D錫膏檢查儀）保證SMT工藝錫膏涂敷滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。
4、在元器件的貼片中，選用品牌錫膏，確保焊接的可靠性；
5、配合全自動印刷機、SPI(3D錫膏檢測儀）、進(jìn)口全自動高速貼片機、12溫區(qū)回流焊、AOI在線光學(xué)檢測儀、離線光學(xué)檢測儀、SPI(3D錫膏檢測儀）、X-ray檢測器等，能有效保證焊接封裝期間過程中的穩(wěn)定可靠質(zhì)量。
6、完善的IPC、IPQC、QA、QC等管理流程，崗位職責(zé)明確，嚴(yán)格執(zhí)行IPC電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)。
7、關(guān)于PCBA測試，我們有專業(yè)的工程師，利用各種測試架進(jìn)行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細(xì)的測試方案。
8、關(guān)注交付終端反饋，圍繞反饋數(shù)據(jù)做QCC改進(jìn)計劃。除外觀分析外配置有電氣功能分析服務(wù)工程師。
