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制程能力

制程能力

用心做產(chǎn)品，品質(zhì)交付鑄客戶價(jià)值

一九四三科技配置高端全自動生產(chǎn)線7條。全新進(jìn)口設(shè)備及全自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI/SPI/X-Ray等，更柔性、更靈活的應(yīng)對中小批量生產(chǎn)。尤其擅長高精密、高混合度、復(fù)雜度高的生產(chǎn)能力。我們的PCBA生產(chǎn)能力包括但不限于下面的數(shù)據(jù)，因?yàn)槲覀兂洳恍傅母挛覀兊闹圃旃に嚭蜕a(chǎn)設(shè)備，持續(xù)開發(fā)挖掘能給客戶帶來實(shí)用性的技術(shù)，以保持我們在電子制造領(lǐng)域的前端。
  • 團(tuán)隊(duì)

    團(tuán)隊(duì)

    5000平方無塵車間，10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)工藝工程師、設(shè)備工程師、Layout工程師、采購工程師及SMT、DIP、QC團(tuán)隊(duì)。共計(jì)人員130人；

  • SMT

    SMT

    產(chǎn)能 1532萬焊點(diǎn)/天
    產(chǎn)線 7條
    拋料率 阻容率0.3%
    可貼裝PCB硬板（FR-4，金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB
    貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
    貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
    IC類貼片精度 ±0.03mm
    貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
    貼裝PCB厚度 0.3-4.5mm

  • DIP

    DIP

    產(chǎn)能50萬點(diǎn)/天，后焊線2條，后焊產(chǎn)能3萬點(diǎn)/天

  • 測試裝配

    測試裝配

    20個(gè)測試工位，每天測試3000臺（套）以上。2條組裝線，24個(gè)組裝工位，每天組裝3000臺（套）以上。

  • 檢測項(xiàng)目

    檢測項(xiàng)目

    檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-610H CLASS 2
    IQC：進(jìn)料檢查。
    IPQC：產(chǎn)中巡檢。
    目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查。
    SPI：檢查錫膏印刷質(zhì)量，在線AOI:貼片元件的焊接效果，少件或元件極性。
    X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密肉眼不可觀察焊點(diǎn)的元件。
    功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
    組裝：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。

  • 交付時(shí)間

    交付時(shí)間

    SMT快速打樣 8 小時(shí)交付；
    PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天內(nèi)交付；