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品控流程

品控流程

一九四三SMT貼片廠從產(chǎn)線配置高端自動化生產(chǎn)設(shè)備,到全自動PCBA焊點光學(xué)檢測儀器。 在每個工序進(jìn)行質(zhì)量檢測及管控,全流程品控,避免不良品流出。
企業(yè)已通過 ISO9001:2015 國際標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量管理體系以及嚴(yán)格執(zhí)行 IPC-A-610 二級標(biāo)準(zhǔn)

1、嚴(yán)格、規(guī)范的100% IQC來料檢驗,抵制接收不良物料;
2、物料烘烤:針對濕敏器件與PCB等組件生產(chǎn)前嚴(yán)格按照要求進(jìn)行烘烤;
3、X-ray點料機,減少人工拆點物料造成物料損傷;
4、打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質(zhì);
5、智能首件測試儀 可與BOM清單匹對自動判斷與記錄每次切換與新投產(chǎn)產(chǎn)品的器件參數(shù),確保100%正確。檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應(yīng)用在首件的檢測;相比人工檢測,準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+;
6、7條線統(tǒng)一配置SPI(3D錫膏檢查儀)保證SMT工藝錫膏涂敷滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題;
7、12溫區(qū)無鉛雙軌熱風(fēng)回流焊+KIC 9通道爐溫測試儀更好的均溫性與加熱功率保證高混合度,多層PCB焊接可靠。
8、在線+離線AOI光學(xué)檢測儀 100%檢驗每一個焊點:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件;
9、X-ray: 對BGA、QFN等不可直接觀察的封裝器件進(jìn)行檢驗的進(jìn)行開路、短路檢測

實際現(xiàn)場管控圖

品質(zhì)控制