在SMT貼片加工過程中，所謂飛料（飛件）的意思是指貼片機在運行過程中，沒有正確將元器件貼裝到PCB指定的焊盤位置，而是不規(guī)則的飛濺在PCB板上或誤實裝。這種情況在SMT加工過程中時有發(fā)生，也是影響PCBA加工產品不良現(xiàn)象因數(shù)之一。那么SMT貼片加工出現(xiàn)飛料（飛件）的原因有哪些？我們應該做怎樣的改善方案來及時糾正？下面就由深圳SMT貼片加工廠家【壹玖肆貳科技】與大家一同探討這個問題，希望給你帶來一定的幫助！
一、設備硬件原因
1、貼片機真空不足，導致貼裝頭吸取元器件在移動過程中跌落到PCB板上。
2、貼片機在feeder吸取元器件中心位置不準，導致吸取偏移形成貼裝頭漏氣，從而形成元器件跌落 。
3、貼片機貼裝臺放置PCB頂針高度不一，導致整個PCB表面不在同一水平線上。形成貼裝Z軸高度差異化導致飛料（飛件）。
二、參數(shù)設置原因
1、設備X、Y、Z、R軸設置運轉速度太快，導致貼裝頭在移動過程中元器件瞬間跌落。
3、貼片加工程序整個Z軸運行高度設置不當。
4、貼片坐標差異化，形成坐標與PCB焊盤位置不能重合。
5、程序未有按照從小到大的原則排列分布，導致飛料（飛件）。例如：先貼裝大型鋁電解電容再貼裝0603阻容形成撞件。
6、元器件選擇對應吸嘴大小不當。導致真空漏氣形成飛料（飛件）。
三、元器件因素
1、貼片加工的PCB板太薄，導致貼片機夾持PCB不牢固。形成PCB位置偏移，從而整個貼裝坐標偏移形成飛料（飛件）。
2、元器件本體高度設置不正確，導致貼片機在貼裝元器件過程中Z軸下降形成差異化，未有形成0點式接觸PCB表面。
3、元器件表面不平整，導致貼裝頭吸取真空漏氣。
四、改善方案
1、將貼片機真空壓力設置0.42-0.45Mpa。2、調整貼片機吸取元器件的中心位置。3、從新排布頂針高度，使PCB整個表面處在同一水平面。4、根據(jù)元器件大小，設置對應的運行速度。5、檢查每一個坐標與PCB焊盤是否重合。6、優(yōu)化程序，按照從小到大的順序排列貼裝。7、根據(jù)元器件本體大小，選擇合理的吸嘴。8、遇到PCB太薄（低于0.8MM以下），需要做夾具來輔助。9、根據(jù)產品情況不同，重新優(yōu)化設備參數(shù)和貼片加工程序。
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2024-07-19
