在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據(jù)客戶產(chǎn)品的類型來選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應(yīng)該如何選擇？下面就由SMT貼片加工廠家-壹玖肆貳科技-與大家一起了解一下錫膏的類型和選擇方式，希望給您帶來一定的幫助！

一、有鉛錫膏和無鉛錫膏

有鉛錫膏顧名思義就是成分中含有鉛，其特點(diǎn)是對環(huán)境和人體危害較大，但焊接效果好且成本低，焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高，可應(yīng)用于一些對環(huán)保無要求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏顧名思義就是成份中沒有含鉛成份，其特點(diǎn)是對人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，但是焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度低于有鉛錫膏，目前SMT行業(yè)使用無鉛錫膏居多。但是一般無鉛錫膏當(dāng)中都會含有微量的鉛成份，SMT行業(yè)要求無鉛含鉛量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平。

二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217°℃以上。常見的錫膏成份是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7；

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在178℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香，黏附力好，可以有效防止印刷錫膏坍塌。常見的錫膏成份是Sn64/Ag1/Bi35；

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當(dāng)元器件貼片加工焊接無法承受200℃及以上的溫度時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，LED行業(yè)應(yīng)用較多。常見的錫膏成份是Sn42/Bi58；

三、錫粉顆粒大小

錫粉的顆粒直徑大小主要劃分為三個(gè)等級，2號粉是45至75微米，3號粉是25至45微米，4號是20至38微米。2號粉用于標(biāo)準(zhǔn)的SMT加工器件,間距50mil,當(dāng)間距小30mil時(shí),必須用3號粉。3號粉用于小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時(shí),要用4號粉的錫膏。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

四、錫膏選擇方式

元器件SMT貼片加工完成后，緊接著就是過回流焊。往往經(jīng)過回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會暴露出來。立碑、空焊、短路、少錫等等；都是讓人頭疼的工藝問題。對于PCB和元器件在正常工藝范圍內(nèi)，而回流焊接后出現(xiàn)不良，可以通過以下方法來找出解決辦法：

1、選擇適合的合金成分。合金是形成焊點(diǎn)的材料，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此確定合理的合金成分很重要。

2、選擇適合的錫膏黏度。應(yīng)考慮錫膏印刷對其脫模性、觸變性、黏性及焊點(diǎn)缺陷等進(jìn)行評估，才能選擇到合適的錫膏。

3、根據(jù)PCB板的大小、貼片加工當(dāng)中元器件的大小、引腳間距、PCB板厚度、焊盤鍍層綜合考慮選擇合適匹配的錫膏成份。

4、確定錫膏中合金成分和助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響錫膏的印刷性和黏性，助焊劑所占比例一般在10%-15%。

選擇使用錫膏只要通過錫膏合金成分配比，再結(jié)合PCB與元器件綜合考慮來選擇判定，我們就能確定適合的錫膏。錫膏應(yīng)該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中，溫度過高或過低都會引起錫膏變質(zhì)和氧化。以上內(nèi)容就是SMT貼片加工廠-壹玖肆貳科技為大家分享的（SMT貼片加工錫膏的類型和選擇方式），了解更多關(guān)于SMT、SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。www.kl1y.com.