在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中我們經(jīng)常會(huì)遇到貼片元器焊接后有一些不良的缺陷，很多SMT工藝工程師通過各種方式方法進(jìn)行優(yōu)化提高良率，來保證PCBA的穩(wěn)定可靠性。但是在實(shí)際的SMT貼片加工中，有一些有缺陷的產(chǎn)品來說是在可接受的范圍標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，例如回流焊接后PCBA表面殘留的錫珠（錫珠是指回流焊接后留下的球形焊料，包括回流焊期間從焊膏中飛濺在焊點(diǎn)周圍的焊料金屬大小的球）。滿足SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的錫珠是可以接受的，那么這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的呢？下面專業(yè)貼片加工廠壹玖肆貳為大家簡(jiǎn)單闡述一下PCBA表面錫珠大小可接受的標(biāo)準(zhǔn)。

錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：

1、錫珠大小不違反當(dāng)前焊接PCBA最小的電氣間隙。

2、PCBA單面元器件焊點(diǎn)數(shù)在100點(diǎn)以上300點(diǎn)以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量不超過≤10個(gè)。

3、PCBA單面元器件焊點(diǎn)數(shù)在300點(diǎn)以上的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量不超過≤15個(gè)。

4、PCBA單面元器件焊點(diǎn)數(shù)在100點(diǎn)以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量≤5個(gè)。

5、錫珠被裹挾在免洗殘留物內(nèi)，包封在敷形涂覆層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下。

PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是基于電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)，也就是IPC標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域以及客戶的工藝要求不同，對(duì)回流焊接后PCBA板表面存在有錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在IPC的基礎(chǔ)上再結(jié)合客戶的要求來確定接受標(biāo)準(zhǔn)。

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