錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當(dāng)重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏儲(chǔ)存環(huán)境、存放時(shí)間都會(huì)影響到焊接質(zhì)量。下面壹玖肆貳就為大家淺談一下SMT錫膏的組成部分以及對(duì)焊接質(zhì)量的影響有哪些？
一、錫膏助焊劑組成部分所占助焊劑質(zhì)量比及成份:
(1) 成膜物質(zhì):2%~5%，主要為松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2) 活化劑:0.05%~0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3）觸變劑:0.2%~2%，增加黏度,起懸浮作用。這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基謎、羧甲基纖維素。
(4）溶劑:3%~7%，多組分，有不同的沸點(diǎn)。
(5) 其他: 表面活性劑，偶和劑。
二、錫膏助焊劑成份對(duì)焊接質(zhì)量的影響:
錫珠飛濺、助焊劑飛濺、球冊(cè)陣列（BGA）空洞、橋連等SMT貼片加工焊接不良與錫膏的組成有很大的關(guān)系。錫膏的選用應(yīng)根據(jù)印制電路板組件（PCBA）的工藝特性進(jìn)行選擇。焊粉所占比重對(duì)塌落性能和黏度有很大的影響，焊粉含量越高，塌落度也越小，因此,用于細(xì)間距元件的焊膏，多使用88%~92%焊粉含量的焊膏。
1、活化劑決定錫膏的可焊性或潤(rùn)濕能力。要實(shí)現(xiàn)良好的焊接，錫膏中必須有適當(dāng)?shù)幕罨瘎?特別是在微焊盤焊接情況下，如果活性不足，就有可能引發(fā)葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷。
2、成膜物質(zhì)影響焊點(diǎn)的可測(cè)性及錫膏的黏度和黏性。
3、助焊劑主要用于溶解活化劑、成膜物質(zhì)、觸變劑等。錫膏中的助焊劑,一般由不同沸點(diǎn)的溶劑組成,使用高沸點(diǎn)溶劑的目的是為了防止再流焊接時(shí)焊錫和焊劑飛濺。
4、觸變劑用來(lái)改善印刷性能和工藝性能。
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2024-07-19
