目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天壹玖肆貳就來(lái)講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
一、BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。
3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線(xiàn)，信號(hào)路徑短。減小了引線(xiàn)電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能有效保證焊接質(zhì)量。
二、BGA封裝的缺點(diǎn)
1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測(cè),才能確保焊接連接的電器性能。無(wú)法通過(guò)肉眼與AOI來(lái)判定檢測(cè)質(zhì)量。
2、BGA引腳在本體的底部，易引起焊接陰影效應(yīng)，因此對(duì)焊接溫度曲線(xiàn)要求較高。必須要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接實(shí)際溫度。
3、BGA引腳個(gè)別焊點(diǎn)焊接不良，必須把整個(gè)BGA取下來(lái)重新植球，再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話(huà)必須使用BGA返修臺(tái)高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。
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2024-07-19
