在半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速的今天，如何確保芯片在極端工況下的可靠性成為行業(yè)焦點(diǎn)。深圳市一九四三科技有限公司憑借 13 年電子制造經(jīng)驗(yàn)，深度整合半導(dǎo)體測試技術(shù)，為客戶提供從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的全流程老化解決方案。

一、老化測試：半導(dǎo)體可靠性的核心防線

半導(dǎo)體老化測試通過模擬高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境，加速暴露器件潛在缺陷。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，科學(xué)的老化測試可使產(chǎn)品現(xiàn)場故障率降低 73%。我司采用 HTGB（高溫柵極偏置）測試技術(shù)，針對 MOSFET、IGBT 等功率器件，通過 125℃以上高溫環(huán)境與正負(fù)柵極偏壓應(yīng)力，驗(yàn)證器件在嚴(yán)苛條件下的長期穩(wěn)定性。

測試核心優(yōu)勢：

• 雙模式驗(yàn)證：正偏壓測試柵氧可靠性，負(fù)偏壓評估雪崩擊穿特性
• 自動化集成：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，支持 168-2000 小時(shí)長時(shí)間測試
• 多場景適配：兼容 TO-220/TO-247 等 20 + 種封裝形式，覆蓋 0.35μm 至 10nm 制程

二、高效老化板的三大選擇標(biāo)準(zhǔn)

老化板作為測試系統(tǒng)的核心載體，其性能直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。一九四三科技從材料、結(jié)構(gòu)、工藝三方面構(gòu)建品質(zhì)壁壘：

1. 基材選型：采用 FR-4 高頻板材，配合納米級銅箔處理技術(shù)，確保 150℃高溫下信號傳輸穩(wěn)定
2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：矩陣式 IC 插座布局，支持 0.35mm 超細(xì)間距器件測試，兼容 BGA/QFP 等復(fù)雜封裝
3. 工藝保障：雙波峰焊 + AOI 全檢工藝，焊盤附著力≥3.5N/cm，滿足 50 萬次插拔壽命要求

三、一九四三科技老化測試解決方案

依托 5000㎡智能工廠與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們提供 "測試 + 制造" 一體化服務(wù)：

技術(shù)支撐：

• 2 條 DIP 插件線 + 550KG 級雙波峰焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)測試板快速制板
• 1000㎡恒溫恒濕倉儲，常備 2000 + 型號老化測試座
• 專利級自動化測試系統(tǒng)，支持多工位并行測試，效率提升 40%

服務(wù)特色：

• 全生命周期覆蓋：從 BOM 優(yōu)化、測試程序開發(fā)到失效分析的一站式服務(wù)
• 快速交付能力：常規(guī)訂單 48 小時(shí)交付，緊急訂單可加急處理
• 行業(yè)深度適配：成功應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，累計(jì)服務(wù) 2000 + 客戶

四、行業(yè)趨勢與未來展望

隨著 5G、AIoT 技術(shù)的普及，半導(dǎo)體器件正面臨更復(fù)雜的應(yīng)用場景。一九四三科技持續(xù)投入研發(fā)，重點(diǎn)突破：

• 第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）器件老化技術(shù)
• 基于 AI 算法的預(yù)測性維護(hù)系統(tǒng)
• 符合車規(guī)級 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的測試流程

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