一、原材料檢驗

• 供應商評估與篩選：PCBA代工廠會建立嚴格的供應商評估體系，對原材料供應商的資質、信譽、產(chǎn)品質量、生產(chǎn)能力等多方面進行考察，優(yōu)先選擇信譽良好、產(chǎn)品質量穩(wěn)定且具有穩(wěn)定供貨能力的供應商合作，從源頭上降低原材料質量風險。

• 原材料質量檢驗：當原材料到貨后，質檢部門依據(jù)采購合同、原材料質量標準等文件，對原材料的外觀、規(guī)格型號、性能參數(shù)等進行仔細核對與檢查。對于電子元器件，會重點檢驗其封裝是否完好、引腳有無氧化、標識是否清晰準確、電氣性能是否符合要求等；對于PCB，會檢查其尺寸精度、線路連接是否正確、過孔質量、銅箔厚度以及表面處理質量等。只有經(jīng)過嚴格檢驗合格的原材料才能進入倉庫，并投入使用。

二、生產(chǎn)過程質量控制

• 生產(chǎn)前準備檢查：在每一批次產(chǎn)品生產(chǎn)前，對生產(chǎn)所需的設備、工具、夾具等進行清潔、調試和校準，確保其處于良好的運行狀態(tài)和精度范圍內。同時，對生產(chǎn)環(huán)境進行檢查，包括溫度、濕度、潔凈度等，保證生產(chǎn)環(huán)境符合PCBA生產(chǎn)的工藝要求。

• SMT貼片環(huán)節(jié)質量控制：貼片機是SMT貼片的關鍵設備，操作人員需嚴格按照設備操作規(guī)程進行操作，正確設置貼片機的各項參數(shù)，如貼片速度、壓力、吸嘴大小等。在貼片過程中，通過貼片機自帶的視覺對位系統(tǒng)，實時監(jiān)測元器件的貼裝位置和角度，確保元器件能夠精準地貼裝到PCB上。同時，定期對貼片機進行維護保養(yǎng)和精度校準，以保證貼片精度的穩(wěn)定性。對于貼裝完成的半成品PCB，采用AOI（自動光學檢測）設備進行檢測，AOI設備能夠快速、準確地檢測出元器件的缺失、錯位、極性錯誤、虛貼、立碑等缺陷，并對缺陷進行定位和標記，以便操作人員及時進行修復。

• DIP插件環(huán)節(jié)質量控制：DIP插件主要針對一些較大尺寸或不適合SMT貼片的元器件。在插件過程中，操作人員需經(jīng)過嚴格的培訓，熟練掌握插件技巧和要求，按照規(guī)定的工藝流程和插件圖進行操作，確保元器件的插裝位置準確、方向正確、焊接端正牢固。同時，設置專門的檢驗工序，對插裝完成的PCB進行全檢，重點檢查元器件的型號、規(guī)格、參數(shù)是否符合要求，插裝是否牢固，有無漏插、錯插、短路、虛焊等質量問題。

• 焊接質量控制：無論是SMT貼片后的回流焊，還是DIP插件后的波峰焊，焊接質量都至關重要。在回流焊過程中，嚴格控制回流焊爐的溫度曲線，根據(jù)不同的PCB材質、元器件特性和焊膏性能，設置合適的預熱溫度、升溫速率、峰值溫度、保溫時間等參數(shù)，以確保焊膏能夠充分熔化、潤濕元器件引腳和PCB焊盤，并形成良好的焊點。波峰焊時，調整好波峰的形狀、高度、寬度以及焊接速度、焊錫溫度等參數(shù)，防止出現(xiàn)連錫、虛焊、拉尖等焊接缺陷。在焊接完成后，采用目視檢查、ICT（在線測試）等方法對焊接質量進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)并返修焊接不良的PCB。

• 功能測試環(huán)節(jié)質量控制：在PCBA生產(chǎn)的后期，會對組裝完成的PCBA進行功能測試。根據(jù)客戶提供的產(chǎn)品功能要求和測試規(guī)范，制定相應的測試程序和工裝夾具。通過模擬產(chǎn)品在實際使用中的工作環(huán)境和信號條件，對PCBA的各項功能進行逐一測試，確保其能夠正常工作，各項性能指標符合要求。對于功能測試不合格的產(chǎn)品，進行故障診斷和分析，找出問題所在，并針對問題進行修復和調試，直至產(chǎn)品功能測試合格。

三、成品質量檢驗

• 全檢與抽樣檢驗相結合：對于一些對質量要求極高或關鍵部位的元器件，在成品檢驗時會進行全面檢查，確保每一個產(chǎn)品都符合質量標準；而對于其他相對非關鍵部位的元器件，采用抽樣檢驗的方式，按照一定的抽樣標準和檢驗水平，抽取一定數(shù)量的樣本進行檢驗，根據(jù)抽樣檢驗結果對整批產(chǎn)品的質量進行判斷。抽樣檢驗能夠有效地平衡檢驗成本和質量風險，在保證產(chǎn)品質量的前提下，降低檢驗工作量和成本。

• 成品包裝前的最終檢查：在PCBA準備包裝前，對其外觀、標識、附件等進行最后的檢查。重點檢查產(chǎn)品表面有無劃傷、污漬、變形等外觀缺陷，標識是否清晰、完整、準確，附件是否齊全等。同時，對產(chǎn)品的包裝材料、包裝方式等進行檢查，確保包裝能夠有效地保護產(chǎn)品在運輸和儲存過程中不受損壞。只有經(jīng)過最終檢查合格的PCBA，才能進行包裝入庫，并交付給客戶。

四、質量反饋與持續(xù)改進

• 內部質量反饋機制：在整個PCBA生產(chǎn)過程中，各工序的檢驗人員和操作人員對發(fā)現(xiàn)的質量問題及時記錄和反饋，通過質量例會、質量報告等形式，將質量問題傳遞給相關部門，如生產(chǎn)部門、研發(fā)部門、質量部門等。相關部門針對質量問題進行深入分析，找出問題產(chǎn)生的原因根本，并制定相應的糾正和預防措施，防止類似問題再次發(fā)生。

• 客戶質量反饋處理：對于客戶在使用過程中反饋的產(chǎn)品質量問題，代工廠高度重視，及時與客戶溝通，了解問題的詳細情況，并迅速組織技術人員和相關部門進行調查和分析。根據(jù)問題的嚴重程度和緊急程度，制定合理的解決方案和處理措施，如產(chǎn)品返修、換貨、賠償?shù)?，同時針對問題的根本原因，對生產(chǎn)過程進行改進和優(yōu)化，提高產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性和可靠性，以滿足客戶需求。

• 持續(xù)質量改進活動：PCBA代工廠定期開展質量改進活動，如QC小組活動、質量月活動等，鼓勵全體員工積極參與質量改進工作。通過對生產(chǎn)過程中的質量數(shù)據(jù)進行收集、分析和挖掘，發(fā)現(xiàn)潛在的質量問題和改進機會，運用質量管理工具和方法，如PDCA循環(huán)、FMEA（失效模式與影響分析）、SPC（統(tǒng)計過程控制）等，對生產(chǎn)過程進行持續(xù)優(yōu)化和改進，不斷提升產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

在PCBA代工代料模式下，代工廠承擔著從原材料采購到生產(chǎn)加工再到成品交付的全流程責任，其質量控制流程貫穿始終，嚴格的原材料檢驗、生產(chǎn)過程中的多道質量把關、成品的全面檢驗以及質量反饋與持續(xù)改進機制，共同保障了PCBA產(chǎn)品的質量可靠性，從而為客戶提供符合要求的高品質電子產(chǎn)品，贏得客戶的信賴和市場的競爭力。

因設備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳PCBA加工廠家-1943科技。