表面貼裝技術(shù)(SMT)的雛形誕生于20世紀(jì)中后期的歐洲實(shí)驗(yàn)室。當(dāng)時(shí)工程師們嘗試突破傳統(tǒng)穿孔插裝技術(shù)的局限,將無(wú)引腳陶瓷電容、微型貼片式集成電路等元件直接貼裝在陶...
通訊基站作為高功率、長(zhǎng)期運(yùn)行的電子設(shè)備,其PCBA的熱管理設(shè)計(jì)直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。隨著5G技術(shù)的普及和基站小型化趨勢(shì)的推進(jìn),如何在有限的體積內(nèi)高效...
在智能家居控制中心的設(shè)計(jì)中,電源分配網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network, PDN)的可靠性直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與抗干擾能力。作為PCBA設(shè)計(jì)的...
在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,傳感器節(jié)點(diǎn)作為數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵部分,其PCBA的低功耗設(shè)計(jì)至關(guān)重要。這不僅能延長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)的續(xù)航時(shí)間,確保在偏遠(yuǎn)或難于維護(hù)的場(chǎng)景下穩(wěn)定運(yùn)行,還能...
在醫(yī)療電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中,電磁兼容性(EMC)是確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和患者安全的核心要求。醫(yī)療設(shè)備通常工作在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,例如醫(yī)院內(nèi)高頻MRI、超聲波設(shè)備等...
在工控自動(dòng)化領(lǐng)域,PCBA電路板作為核心部件,其生產(chǎn)質(zhì)量直接影響到工控設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。而靜電放電(ESD)是PCBA生產(chǎn)過(guò)程中不容忽視的潛在威脅,它可能導(dǎo)...
在安防領(lǐng)域,無(wú)人機(jī)憑借其靈活機(jī)動(dòng)、視野廣闊等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于巡邏監(jiān)控、災(zāi)害救援等場(chǎng)景。而飛控PCBA印制電路板組裝作為無(wú)人機(jī)的重要部件,既要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的飛行控制...
在軌道交通領(lǐng)域,工控PCBA作為列車控制系統(tǒng)、信號(hào)系統(tǒng)等核心設(shè)備的關(guān)鍵部分,面臨著復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境,其中寬溫循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)是兩個(gè)主要挑戰(zhàn)。為了保障軌道交通工控...
在醫(yī)療影像設(shè)備中,高密度BGA封裝因其高I/O密度、優(yōu)異散熱性能和小型化優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用。然而,BGA焊點(diǎn)位于封裝底部,傳統(tǒng)X射線檢測(cè)(2D)存在盲區(qū),難以全面識(shí)...
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與制造中,PCBA加工和SMT貼片是實(shí)現(xiàn)微型化封裝的核心環(huán)節(jié)。然而,隨著設(shè)備體積的縮小和應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化(工業(yè)自動(dòng)化、車載設(shè)備...
在智能家電蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,PCBA印刷電路板組裝作為重要部件,其性能直接影響著家電的穩(wěn)定性與可靠性。大功率 LED 驅(qū)動(dòng)電路在智能家電中廣泛應(yīng)用,然而其工作時(shí)產(chǎn)...