作為一個(gè)SMT貼片加工廠的我們，我們必須清楚的了解SMT貼片加工的整個(gè)流程，在面對(duì)客戶(hù)的時(shí)候我們能倒背如流的回答客戶(hù)問(wèn)題和介紹我們的公司流程。這樣能促進(jìn)我們與客戶(hù)更好的溝通合作，接下來(lái)就由深圳SMT貼片加工廠家壹玖肆貳科技為大家詳細(xì)闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

1、工程資料的轉(zhuǎn)換輸出

工程資料文件的輸出統(tǒng)一由工程部門(mén)負(fù)責(zé)上傳到共享文件夾，包含倉(cāng)庫(kù)物料清單、SMT加工BOM清單，坐標(biāo)，上機(jī)站位表、位號(hào)圖、各工序作業(yè)指導(dǎo)文件等；

2、元器件數(shù)量核對(duì)與檢驗(yàn)

倉(cāng)管根據(jù)物料清單，清點(diǎn)當(dāng)前訂單批量所需物料用量的總和。一般阻容按照用量多提供10％，A類(lèi)物料1:1提供。QA根據(jù)BOM清單對(duì)物料進(jìn)行驗(yàn)收，不合格的需要退回上游處理。不合格包含元器件引腳變形、絲印錯(cuò)誤、氧化、大小與焊盤(pán)不匹配、阻容值不一樣等；

3、上線(xiàn)前準(zhǔn)備

①上線(xiàn)前需要提前將A類(lèi)物料按照指定溫度烘烤作業(yè)（包含PCB），壹玖肆貳科技在前文中有講到PCB、BGA烘烤溫度設(shè)定規(guī)范；防止在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象。②錫膏提前4小時(shí)常溫解凍。③準(zhǔn)備鋼網(wǎng)。④根據(jù)上機(jī)站位表提前備料安裝飛達(dá)。

4、錫膏印刷與檢測(cè)

錫膏印刷是SMT加工的第一道工序。印刷是指在PCB焊盤(pán)上通過(guò)鋼網(wǎng)漏印的方式將錫膏滲透并附著在焊盤(pán)上，為元器件與PCB焊接做準(zhǔn)備。印刷好的PCB通過(guò)SPI進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)包含漏印、少錫、偏位、拉尖、連錫等；

5、貼片加工

通過(guò)SPI檢驗(yàn)合格的PCB傳輸?shù)劫N片機(jī)當(dāng)中。根據(jù)工程師編輯的程序，貼片機(jī)在指定站位吸取元器件移動(dòng)貼片到指定PCB焊盤(pán)位置。

6、首件檢測(cè)

首件檢測(cè)指的是在SMT貼片加工完成的第一片PCBA進(jìn)行檢測(cè)。目的是檢測(cè)PCB當(dāng)中元器件貼片加工是否與BOM清單完全匹配，防止批量性錯(cuò)誤。

7、回流焊接

回流焊接是通過(guò)高溫熔化預(yù)先分布在PCB焊盤(pán)上的錫膏，在PCB表面貼裝元件的焊接端子或引腳與PCB焊盤(pán)之間進(jìn)行機(jī)械和電氣連接的焊接。

8、檢測(cè)

檢測(cè)是PCBA焊接加工后焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量檢測(cè)。需要AOI光學(xué)檢測(cè)、X-ray、QC抽檢等。

9、維修

SMT維修通常是將焊點(diǎn)不良、引腳損壞或放錯(cuò)位置的元件移除，并更換新的元件。維修好的PCBA再進(jìn)行檢測(cè)流入下一道工序。

10、DIP插件加工

SMT加工檢驗(yàn)完成后，需要下一步工序加工就是DIP插件加工，DIP插件加工是通孔元器件焊接，和SMT貼片加工流程有所差別。一個(gè)是表面元器件SMT貼片加工焊接，另一個(gè)是DIP插件加工通孔焊接。DIP檢驗(yàn)方式過(guò)程和SMT一樣。

PCBA焊接完成后，需要對(duì)板面進(jìn)行清洗，去除松香助焊劑和部分焊球，防止它們?cè)斐稍骷g的短路。

12、特殊工藝加工

根據(jù)客戶(hù)需求不同，有些產(chǎn)品需要特殊工藝加工，包含芯片打磨、PCBA三防漆噴涂、噴碼、拼版分割等；需要根據(jù)工程指導(dǎo)文件進(jìn)行流程作業(yè)，防止加工工序錯(cuò)誤。

13、測(cè)試靜電包裝

根據(jù)客戶(hù)需求，有需要測(cè)試的產(chǎn)品還需要根據(jù)客戶(hù)的指引文件進(jìn)行產(chǎn)品功能測(cè)試。最后靜電包裝出貨。

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