SMT加工中的錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在SMT貼片加工焊接過程中，錫膏是一個品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面壹玖肆貳將為大家簡單闡述。

儲存條件

1、我們在錫膏未使用時應(yīng)儲存于冰箱內(nèi)，其存儲溫度須在3~7℃范圍之內(nèi)，請注意不可以對錫膏進行0℃以下冷凍保存。

2、冰箱內(nèi)應(yīng)有專用的溫度計，每12小時檢測存儲的溫度，并做記錄且溫度計需定期校驗,以防止失效，并且做好相關(guān)記錄。

3、錫膏購進時，需貼上購進日期以區(qū)分不同批次。根據(jù)SMT貼片加工訂單需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在30天以內(nèi)。

4、錫膏入庫保存要按不同種類、批號、不同廠家分開放置，錫膏購買后應(yīng)放入冷藏庫中儲存，應(yīng)遵循先進先出的原則。

使用前準(zhǔn)備

1、回溫：錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在3~7℃，故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”則開啟瓶蓋則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并粘附在錫漿上，在回流焊接時，水分因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。

2、回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。

3、回溫時間：4-6小時，未開封回溫超過12小時需放入冰箱重新冷凍再回溫使用。另一方面，錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪貼片加工過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，我們應(yīng)該再次將該錫膏容器密封，放入冰箱內(nèi)保存。

4、攪拌：錫膏在使用前需充分?jǐn)嚢?，是助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性。機器攪拌一般控制在5分鐘，攪拌的效果判定：用刮刀刮起部分錫膏，錫膏能順滑的滑落，即可達到SMT貼片加工要求。

5、在投入貼片加工印刷之前，印刷過錫膏的PCB板不符合質(zhì)量要求或超過30分鐘沒有貼片需要清洗時,需用無塵布沾酒精清洗PCB表面然后用氣槍吹PCB，不允許有任何錫膏殘留。

下面壹玖肆貳還想提醒下一下大家，未經(jīng)充分“回溫”的錫膏，不可打開瓶蓋使用；不要用加熱的形式縮短回溫的時間；錫膏從冷藏庫中取出來我們貼上使用標(biāo)簽，并填上解凍開始時間，這樣利于我們更有效的管控；錫膏有固化現(xiàn)象時，表面成一薄殼，不可以使用；

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