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技術(shù)文章

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

2021-10-18 深圳市一九四三科技有限公司 0

       我們?cè)赟MT貼片加工過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)遇到BGA器件,也是整塊PCBA的核心部件,若將一塊能完全運(yùn)作的PCBA比作一個(gè)人的話,那指揮中心或大腦的核心必須是BGA器件。那BGA焊接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到整個(gè)PCBA板是否能正常工作,SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接是否能做到精確控制,隨后的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)到焊接問(wèn)題是否存在隱患,并能對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>

 

BGA焊接點(diǎn)不像一只J形引腳封裝的器件,可以肉眼觀察是否判定焊接良好。BGA的焊接是焊點(diǎn)在芯片本體下方,通過(guò)緊密的錫球與PCB線路板焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng),在SMT焊接完成后。普通人看起來(lái)都是很正常的,又不透明所以用肉眼很難判斷焊接內(nèi)部的質(zhì)量是否是良好的。

 

BGA焊點(diǎn)檢測(cè)在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備的情況下,我們也只能看到芯片外圈,檢查焊點(diǎn)在一個(gè)方向上的塌陷是否一致。然后把BGA對(duì)向光線直射的地方仔細(xì)檢查,則每列為一排焊錫球,這樣就能透光顯像,此時(shí)我們大概可以排除連焊的問(wèn)題。但要更清晰地判斷內(nèi)部焊點(diǎn)質(zhì)量,這樣的檢測(cè)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。必須使用X-ray。

 

                                                           SMT貼片檢測(cè)

 

X-ray是一種CT掃描設(shè)備,我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè),不需拆卸器件,它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描,產(chǎn)生斷層影像效果,再將BGA的錫球分層,產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比,X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。

 

其優(yōu)勢(shì)在于不僅能檢測(cè)到BGA這個(gè)選項(xiàng),還能檢測(cè)PCB線路板上所有封裝的焊點(diǎn),可一機(jī)多用。但其缺點(diǎn)也十分明顯,一、輻射量大,長(zhǎng)期使用對(duì)員工身體不利。二:價(jià)錢(qián)太高。

 

總的來(lái)說(shuō)現(xiàn)在的電子產(chǎn)品貼片加工精度越來(lái)越集成化,PCBA板子中大部分會(huì)用到BGA組件或QFN等,為了更好的焊接品質(zhì),我們應(yīng)該配置相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備X-ray,提高品質(zhì)直通率。

 

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